10 밀리미터는 폴리카보네이트 루프 패널 PC 온실 플라스틱 시트를 검게합니다

10 밀리미터는 폴리카보네이트 루프 패널 PC 온실 플라스틱 시트를 검게합니다

10 밀리미터는 다중 탄산염 시트 온실 PC 플라스틱 패널을 검게합니다

1.  폴리카보네이트 시트 제조 공정

PC 보드의 생산 과정은 돌출 몰딩이고 요구된 주요 장비가 압출기입니다. PC 수지의 처리가 더 힘들기 때문에, 그것은 더 높은 생산 장치를 요구합니다. PC 보드의 국내 생산을 위한 대부분의 장비는 수입되며, 그것의 대부분이 이탈리아, 독일과 일본에서 발생합니다. 사용된 대부분의 수지는 미국에서 GE와 독일에서 베이버로부터 수입됩니다. 구축 전에, 물질은 0.02% (매스 프랙션) 이하 그것의 수분 함유량을 유지하기 위해 엄밀하게 말라야 합니다. 압출 장비는 진공 건조 호퍼를 갖추고 있어야 합니다, 때때로 여러 연속하여. 압출기의 몸의 체온은 230-350' Ｃ에 제어되고 점진적으로 뒤가 앞에 오도록으로부터 증가하여야 합니다. 사용된 더 헤드는 평평한 구축 슬릿 머리입니다. 구축 뒤에, 그것은 캘린더링에 의해 냉각됩니다. 최근 몇 년 동안, PC 보드의 자외선 차단 성능을 위한 요구조건을 충족시키기 위해, 자외선 차단 (UV) 첨가제를 포함하는 박막은 종종 공동 압출 프로세스 즉, 표면층이 UV 첨가제를 포함한다는 것을 이층을 요구하는 PC 보드의 표면에 코팅됩니다. 바닥층은 UV 첨가제를 포함하지 않습니다. 이층은 머신 헤드에서 합성되고 1로 사출됩니다. 머리의 이런 유형의 디자인은 더 복잡합니다. 약간의 회사는 약간의 신기술을 채택했습니다. 예를 들면, 바이어사는 공동 압출 시스템에서 특별히 계획된 용융 펌프와 콤바이너와 같은 기술을 채택합니다. 게다가 약간의 이유에, PC 보드 위의 어떤 결로 요구가 없아서 다른 측면에서 이슬 드롭 코팅이 있어야 합니다. 양쪽에 안티-UV 레이어를 요구하는 PC 보드가 또한 있고 그와 같은 PC 보드의 생산 과정이 더 복잡합니다.

 
2.  매개 변수

 
3.  명백한 다중 탄산염 시트 특징 :

 
4.  청명한 폴리카본에이트 시트 애플리케이션

 
5.  XH 회사와 생산 라인

7.  패키지와 선적

7.1. 아크릴 시트 패키지 1개 : 이중의 측면을 가진 채 크라프트 지 또는 폴리에틸렌필름으로 덮이게, 커버 필름은 우리의 회사의 어떠한 로고도 가지고 있지 않습니다.

7.2. 트레이 패키지 : 각각 팔레트의 전체 중량은 2 톤에 대한 것이고, 바닥이 목재 파렛트 또는 철재 파렛트이고, 환경이 파상지로 포장됩니다.

7.3. 전체 컨테이너의 패키징 방법 : 20-23 톤 (약 3000 조각) 20개 발 컨테이너, 10-12 팔레트.